內(nèi)容編輯研發(fā)成本居高不下，再加上物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來，國(guó)際芯片產(chǎn)業(yè)近日再一次迎來并購(gòu)高潮，寡頭壟斷趨勢(shì)加劇。對(duì)于中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)來說，國(guó)際并購(gòu)潮在帶來更多機(jī)遇的同時(shí)，也在提醒人們，單純買技術(shù)、 專利的老路已經(jīng)走不通。
全球芯片業(yè)并購(gòu)潮再起
近日，美國(guó)芯片巨頭英特爾公司宣布，以總價(jià)167億美元收購(gòu)編程邏輯芯片的領(lǐng)頭廠商阿爾特拉(Altera)。此次收購(gòu)創(chuàng)造了英特爾并購(gòu)史上的最大金額紀(jì)錄。英特爾收購(gòu)阿爾特拉只是最新一波全球芯片并購(gòu)浪潮的浪花。今年3月，新加坡安華高科技以370億美元的現(xiàn)金和股票收購(gòu)芯片廠商博通;荷蘭半導(dǎo)體制造商恩智浦公司則斥資約118億美元收購(gòu)了知名半導(dǎo)體廠商飛思卡爾;5月份美國(guó)微芯片科技公司又宣布兼并麥瑞半導(dǎo)體公司。據(jù)市場(chǎng)研究公司 Dealogic預(yù)測(cè)，今年芯片產(chǎn)業(yè)并購(gòu)總金額可達(dá)800億美元左右。
此輪芯片產(chǎn)業(yè)并購(gòu)潮的產(chǎn)生，主要推力是芯片產(chǎn)業(yè)正從傳統(tǒng)PC端向移動(dòng)、物聯(lián)網(wǎng)端轉(zhuǎn)移。另外，隨著后摩爾定律時(shí)代的到來，芯片的研發(fā)成本正不斷攀升。芯片廠商單純拼技術(shù)規(guī)格的時(shí)代正逐漸遠(yuǎn)去，拼設(shè)計(jì)以及技術(shù)整合能力正成為主流。然而，頻頻發(fā)生的收購(gòu)也加劇了寡頭趨勢(shì)。只是不同以往的產(chǎn)品規(guī)模寡頭，今后英特爾和高通的示人面目將是技術(shù)寡頭與專利寡頭。
中國(guó)財(cái)團(tuán)成為海外芯片企業(yè)的買家
其實(shí)最早掀起此次并購(gòu)潮的是中國(guó)企業(yè)。就在市場(chǎng)傳出英特爾收購(gòu)阿爾特拉消息后不久，今年5月2日，美國(guó)著名的鏡頭芯片生產(chǎn)制造商豪威科技宣布，已同意被一個(gè)中國(guó)財(cái)團(tuán)以約19億美元的現(xiàn)金價(jià)格收購(gòu)。之后的消息透露，這起收購(gòu)由浦東科投聯(lián)合北京集成電路產(chǎn)業(yè)基金芯片設(shè)計(jì)分基金管理公司清芯華創(chuàng)發(fā)起。
為改善我國(guó)芯片消費(fèi)嚴(yán)重依賴海外進(jìn)口、國(guó)產(chǎn)芯片廠商創(chuàng)新力不強(qiáng)的局面，在中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金等新政策及融資平臺(tái)創(chuàng)立的大背景下，近年來中國(guó)芯片企業(yè)一直在加快收購(gòu)海外芯片企業(yè)的步伐。
2014年5月，著名芯片企業(yè)星科金朋曾披露，有公司有意對(duì)其進(jìn)行收購(gòu)，但并未披露具體內(nèi)容。后來證實(shí)，收購(gòu)方是中國(guó)的兩家企業(yè)——江蘇長(zhǎng)江電子科技公司和天水華天科技股份有限公司。2014年12月23日，長(zhǎng)電科技發(fā)布公告稱，與芯電半導(dǎo)體(上海)有限公司、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司于2014年12月22日簽署了《共同投資協(xié)議》，聯(lián)合收購(gòu)星科金朋。
而由神州龍芯、中芯國(guó)際、創(chuàng)投等組成的中國(guó)財(cái)團(tuán)擬并購(gòu)美國(guó)AMD的傳聞，更將中國(guó)芯片企業(yè)并購(gòu)浪潮推向頂峰。不過，雖然通過大規(guī)模的海外并購(gòu)，能解決中國(guó)芯片企業(yè)最缺乏的技術(shù)/專利等難題，但目前中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)鏈條還比較薄弱。在國(guó)際芯片產(chǎn)業(yè)化分工已較為徹底的情況下，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的突圍更需要依靠中國(guó)制造、軟件、通信產(chǎn)業(yè)等綜合實(shí)力的提升。
芯片突破需其他鏈條配合
自芯片技術(shù)與產(chǎn)業(yè)誕生之日起，便伴隨著企業(yè)間的并購(gòu)與標(biāo)準(zhǔn)之爭(zhēng)。經(jīng)過多年的整合，全球主要芯片企業(yè)已從早期的上百家變成目前的十幾家。這是一種商業(yè)趨勢(shì)，同時(shí)也是電子信息產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的結(jié)果。
近幾年，個(gè)人電腦和智能手機(jī)的普及，一方面由芯片產(chǎn)品的價(jià)格低廉化促成，但更重要的是被用戶和開發(fā)者對(duì)簡(jiǎn)單、高效的交互操作模式的需求推動(dòng)。這就使得在芯片這一基礎(chǔ)硬件背后，更需要龐大的軟件及制造業(yè)支撐。此輪全球芯片企業(yè)的并購(gòu)，也是希望擴(kuò)充芯片軟件系統(tǒng)的支撐范圍以及產(chǎn)品設(shè)計(jì)的靈活度。
相比國(guó)外芯片產(chǎn)業(yè)，我國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)從上游裝備制造到下游系統(tǒng)軟件、電子產(chǎn)品都存在各種缺失，產(chǎn)業(yè)鏈條薄弱，在全球產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)中一直處于劣勢(shì)。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，中國(guó)芯片的突圍，目前可以依靠的不是芯片產(chǎn)品本身，而是芯片配套產(chǎn)業(yè)需求的帶動(dòng)。沒有國(guó)產(chǎn)軟件、操作系統(tǒng)、通信技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、高端裝備制造、民生產(chǎn)品的發(fā)展，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)很難度過最初的成長(zhǎng)期。另外，從歷史發(fā)展上看，依靠單一產(chǎn)品無法帶動(dòng)一個(gè)芯片企業(yè)乃至產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。中國(guó)芯片的未來，一方面在于參與全球化產(chǎn)業(yè)分工，另一方面需要在中國(guó)產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)形成生態(tài)環(huán)。顯然，不管哪一方面，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)都將面臨一段并不輕松的旅途。
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